Sputtertarget-Verklebung

Target-Bonding-Service werden von Able Target Limited bereitgestellt, gleichzeitig können wir uns den Backing Plate Bonding-Service leisten.

Das Verkleben der Trägerplatte ist einer der wichtigsten Prozesse beim Sputtern, der sicherstellen soll, dass das Target und die Trägerplatte fest miteinander verbunden sind, um maximale Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu gewährleisten. Ein ordnungsgemäß befestigtes Sputtertarget bietet normalerweise eine längere Lebensdauer als ein nicht gebundenes Target, kann die Effizienz steigern, um schnellere Sputterraten zu erzielen, und ermöglicht, dass der Dünnfilmkoeffizient genau den Anforderungen entspricht.

Zu unseren Klebeverfahren gehören:

Silberne Epoxidbindung
Indium-Bonding
Bindung aus InSn-Legierung
Harzbindung
Leitfähige Klebeverbindung

Unsere Rückplatten- und Rohrmaterialien:

Sauerstofffreies Kupfer (OFHC)
Molybdänplatte
Titanrohr
Rohr aus rostfreiem Stahl

Dies kann nur durch innovative Forschung und Entwicklung gepaart mit jahrzehntelanger Erfahrung aus unzähligen Ingenieurprojekten auf der ganzen Welt erreicht werden. Unsere Kunden profitieren von unserem Know-how und unserer Erfahrung und genießen den einzigartigen Vorteil der professionellen Technik unserer exzellenten Ingenieure. Maßgeschneidert, von der Technik und dem Design bis hin zur hochmodernen Fertigung durch ein globales Fertigungsnetzwerk, optimierte Umsetzung durch engagiertes Projektmanagement und kontinuierlichen Support und Service.